CORP IR / July 28, 202014►半導体前工程製造装置(WFE)*1の設備投資CY2020の投資は、前年比10%程度の増加を想定マクロ経済の動向に注視は必要だが、足元の引き合いは堅調過去最高のWFE市場規模になると予測►FPD製造装置TFTアレイ工程*2向け設備投資TV向け大型パネル投資は継続。モバイル向けOLED投資が回復CY2020は前年比15％程度の成長を期待事業環境（2020年7月時点での見方）*1半導体前工程製造装置（WFE; Wafer fab equipment）：半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチップごとに切断し、組み立て・検査をする後工程があります。半導体前工程製造装置は、この前工程で使用される製造装置です。また半導体前工程製造装置は、ウェーハレベルパッケージング用の装置を含んでいます。*2TFTアレイ工程：ディスプレイを駆動する電気回路機能を持つ基板を製造する工程事業環境の見通しについて、前回発表（2020/6/18）から変更なし