COPYRIGHT © DIC CORPORATION ALL RIGHTS RESERVED.◆エポキシ樹脂：半導体封止材用のエポキシ樹脂は、当社のデジタル分野における主力製品のひとつ1.ダイシング2.ワイヤーボンディング3.モールディング4.最終検査25半導体製造工程に関連する当社製品1.成膜2.ウェハーにフォトレジストを塗布3.露光・現像4.エッチング5.レジスト剝離・洗浄6.イオン注入7.平坦化8.電極形成9.ウェハー検査半導体製造工程・前工程半導体製造工程・後工程◆フォトレジストポリマー：フォトレジストの主成分である特殊なポリマ（高分子化合物）。その特性によって、フォトレジストでシリコンウェハー等に微細なパターンを形成することが可能になり、高度な電子機器の製造が実現される。◼半導体フォトレジストのサプライチェーンおよび市場規模•DIC/PCAS-C•丸善石油化学•群栄化学工業•日本曹達•住友ベークライト•DuPont他•東京応化工業•JSR•信越化学工業•DuPont•住友化学•富士フィルム他•TSMC•サムスン電子•Intel•SKハイニックス•キオクシア他市場規模約2,000億円フォトレジストポリマーメーカーフォトレジストメーカー半導体メーカー※出典：富士経済◆中空糸膜モジュール（超純水用帯電防止装置）：前工程における洗浄（1.成膜の前後、4.エッチング後、5.レジスト剥離後の洗浄）において使用されている。後工程では1.ダイシング時の切削水に使用されている◆界面活性剤：液体を均一に塗布するためにフォトレジストの添加剤として使用。フッ素系製品と同等の性能を実現したPFASフリー界面活性剤を開発した（2021年度）フォトレジスト市場は年平均10%の成長が推定されており、材料となるフォトレジストポリマも同様の成長が見込まれる