© 2023 Micronics Japan Co., Ltd.21プローブカード市場の将来展望•2024年以降はプローブカード市場は、半導体製造装置市場よりも高い成長率で推移•半導体デバイスの用途拡大、高機能化に伴うテストの長時間化によりプローブカードの需要は増加•Chipletを集積した半導体デバイス増加に伴う、ウェーハテストの新たなニーズが出現•半導体デバイスの高集積化・高速化・低消費電力化により高性能なプローブカードの開発ニーズは継続・生成AIの発展とそれに伴うデータセンタ需要の拡大0.70.80.91.01.11.21.3202220232024202520262027成長指数（2022年基準）プローブカード市場0.70.80.91.01.11.21.3202220232024202520262027成長指数（2022年基準）半導体製造装置市場グラフはGartnerリサーチを基に当社にて数値を算出し作成。出所, Gartner®, Forecast: Semiconductor Capital Spending,Wafer Fab Equipment and Capacity, Worldwide, 2Q23 Update, Bob Johnson et al., 4 July 2023 半導体製造装置市場, 半導体製造装置＝Total Wafer Fab Equipment GARTNERは、Gartner Inc.または関連会社の米国およびその他の国における登録商標およびサービスマークであり、同社の許可に基づいて使用しています。All rights reserved.2022年市場規模半導体製造装置*1,006億ドル2022年市場規模プローブカード26億ドル出所プローブカード市場：当社独自予測・Chipletを集積した半導体デバイスの増加KGD: Known Good Die（不良品でないことが保証されたベアチップの通称）Wafer TestDieDieDieDieDieDieDieKGDKGDKGDChipletintegrationChiplet